中信证券发布研报指出，2024年第三季度电子行业回归正常需求下的旺季节奏。消费电子需求恢复正常，汽车工业温和复苏，AI相关领域保持高景气。下游方面，苹果第三季度需求平稳，安卓拉货需求部分后移至第四季度，海外和IoT相关表现出现分化；汽车和工业边际持续温和好转，服务器继续DDR5升级迭代；中游端拉货与下游节奏类似；国产替代角度，下游存储和逻辑扩产持续，各家全年业绩和订单预期不变，但利润端出现分化。表现相对亮眼的细分板块包括果链龙头、IoT芯片龙头、CIS、设备龙头、被动元件龙头、算力相关PCB等。

复盘2024年三季报显示，电子行业总营收约7788.0亿元，同比增长13.2%；归母净利润363.9亿元，同比增长29.2%；毛利率为18.4%，同比下降1.0个百分点。具体来看，苹果第三季度需求平稳，安卓拉货需求部分后移至第四季度，海外和IoT相关表现出现分化；汽车和工业边际持续温和好转，服务器继续DDR5升级迭代；中游拉货与下游节奏类似；国产替代角度，下游存储和逻辑扩产持续，各家全年业绩和订单预期不变，但利润端出现分化。

消费电子板块受备货节奏影响，三季度果链和安卓链表现分化，果链普遍符合或超预期；安卓链条整体表现平淡，光学业务相关公司及车载业务拓展顺利的公司业绩亮眼。消费电子行业总营收约3340.0亿元，同比增长13.1%；归母净利润152.1亿元，同比增长3.4%；毛利率为15.2%，同比下降1.5个百分点。从终端需求看，iPhone出货量分别为5010/4520/5600万部，分别同比-9.2%/+1.6%/+4.5%；安卓端出货量分别为2.39/2.40/2.60亿台，分别同比+12.1%/+7.4%/+4.4%。展望2024年四季度，预计苹果端、安卓端全球出货有望达8000万台、2.58亿台，同比-1%/+5%。

半导体板块方面，制造及封测正常复苏，半导体设备/零部件由于客户结构和研发节奏的不同利润表现分化，有新品逻辑的AIoT数字芯片公司业绩亮眼。半导体行业总营收约1241.2亿元，同比增长8.4%；归母净利润85.5亿元，同比增长194.7%；毛利率为25.4%，同比上升0.4个百分点。从各细分环节来看，制造旺季正常温和复苏，稼动率环比提升；封测主流大厂产能利用率达到7~8成甚至以上，厂商收入环比增速大多在个位数到10%左右；半导体设备/零部件收入均保持稳速增长，但利润端有分化；数字芯片有新品逻辑、份额提升的公司表现更优；存储消费类市场需求较弱，汽车、工业等行业市场复苏缓慢，晶圆成本维持高位，部分产品现货市场价格回落，模组厂毛利率环比下滑明显，而利基存储厂商利润端环比保持稳定；模拟消费电子收入占比较高的厂商自2023年下半年开始受益消费电子需求温和复苏趋势，2024年第二、三季度增速有所放缓；功率中低压相关公司报表持续改善，中高压相关厂商业绩仍承压但边际有所改善。

电子零组件板块中，PCB板块中AI相关标的、面板及被动板块中消费相关标的表现相对优秀，其他环节整体弱复苏。元器件、光学光电、其他电子零组件行业总营收分别为551.6/1907.4/747.8亿元，分别同比增长207.6%/-5.2%/ +26.5%；归母净利润分别为49.6/57.3/19.4亿元，分别同比增长115.2% / +29.3% /-49.9%；毛利率分别为22.8%/19.8%/11.7%，同比变化+0.3/+1/-8.2个百分点。PCB第三季度业绩有所分化，虽然净利润整体同比增长，但增速有所下降，其中AI+汽车需求相对强劲；面板LCD领域控产控价逻辑持续兑现，小尺寸OLED供需同比持续改善；被动元器件行业景气度触底反弹；安防需求承压背景下，龙头厂商业绩端仍保持一定韧性；LED国内三季度显示需求阶段性承压，厂商业绩有所回落。

展望2024年四季度，建议投资者聚焦AI创新、内需复苏、国产自立三个方向，并关注产业并购整合时代的来临。重点关注端侧AI、云端AI、安卓/消费电子、视觉物联/数字化、通用元器件、设备/零部件、IC设计、晶圆制造、先进封测等领域。